“首先，去年在集团半导体事业群的帮助下，我们成功将40纳米制程技术引了进来，完成了产线的升级改造。”

他接着说道：“今年，flash市场正好处于触底反弹的周期。我们稳固了飞索半导体和兆亿创新这两大客户，在此基础上，我又通过集团的关系，拓展了一些新客户，目前代工订单比较充足。”

林威的语气越来越自信。

“由于制程提升带来的代工单价提高，我们预计，公司在上半年就能实现扭亏为盈。”

代工业务能盈利，这无疑是个好消息，但马宇腾更关心的是另一件事。

“这很好。但我们自研的nand闪存芯片，进展怎么样了？”

听到这个问题，林威看向身边的技术负责人霍重亮：“霍总，你来给马总汇报一下。”

被点名的霍重亮接过鼠标，打开汇报ppt“马总，经过一年多的攻关，我们的研发团队，基本攻克了3dnand的基础技术。这是我们做出来的9层堆叠3dnand闪存测试芯片。”

屏幕上出现了一张复杂的芯片结构图。

“我们目前已经完成了电气性能验证，证明了我们的技术路线是可行的。”

听到这里，马宇腾提起了些兴趣。

然而，霍重亮的表情依旧严肃，他继续说道“但问题是，9层堆叠对比成熟的2dnand，在每比特成本上并没有太大的优势。所以，我们暂时没有将其推进量产的打算。”

他给出了一个清醒的行业判断：“根据我们得到的情报，三星电子那边已经实现了24层3dv-nand，正在推进量产。我们仍处在追赶阶段，这场赛跑才刚刚开始。”

马宇腾专注地听着。

9层3dnand测试芯片，这是从无到有的关键一步，是证明他们走在正确道路上的概念验证。

虽然落后，但他们已经正式踏入了牌局。

他看向霍重亮，以及他身后那些脸上写满自豪与忐忑的研发团队成员，给予了一个坚定而鼓励的点头。

“你们干得非常出色，”他的声音充满了力量.

“不要因为差距而气馁。能够验证技术路线，本身就是一场巨大的胜利。继续做下去，整个集团的资源都会一如既往的向你们提供支持。我有信心，你们不仅能追上去，最终也一定能超越他们。”

这番话如同一针强心剂，瞬间点燃了整个研发团队的斗志。

前路漫漫，道阻且长，但有如此坚定的支持，他们便有了挑战一切的勇气。

会议结束时，马宇腾叫住了正准备起身的林威。

“对了，还有一件事。”

他想起集团前不久刚刚发布的“女娲”eda软件，这正是整合内部资源，形成合力的好机会。

“集团的半导体事业群最近发布了我们自研的eda工具‘女娲’，倪广楠院士的团队在通用逻辑电路设计方面已经做得相当不错了。但是，在存储电路设计这一块，功能还需要进一步完善和优化。”

马宇腾的目光投向林威和霍重亮。

“你们这里是集团内部最懂存储芯片的团队，我希望你们能和倪院士的团队对接一下。”

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