何秀波在巨大的震惊过后，是无与伦比的狂喜。

这意味着，他们不用再去看台积电的脸色，不用再排那漫长的队，更不用担心自己的核心设计数据在流片过程中被泄露！

……

两个月后，龙岗，雷霆芯片工厂。

b厂区的晶圆生产线前。

由于这是雷霆芯片厂40纳米产线的第一次商业化生产任务，整个工厂都严阵以待。

两个月的时间里，德思的设计数据被完美地转化为一套套精密的光罩掩膜。

今天，是正式进入晶圆制造的日子。

马宇腾也亲自来到了现场。

无尘车间的巨大玻璃墙外，何秀波和她的团队成员们，穿着防尘服，手心全是汗，紧张地盯着里面的一切。

机械臂将一片片闪着硅光的晶圆，送入生产线。

氧化、光刻、刻蚀、离子注入……

一道道复杂的工序，在自动化的设备中有条不紊地进行着。

紫色的光芒在光刻机中一闪而过，每一次闪烁，都意味着芯片上亿万个晶体管的诞生。

时间，在这一刻变得无比漫长。

不知过了多久，经过漫长而煎熬的等待，第一批被切割、封装完成的芯片，被工作人员从产线末端取出，小心翼翼地送入了旁边的测试实验室。

所有人的心，都提到了嗓子眼。

实验室里，测试工程师将芯片安装在专用的测试板上，连接上各种仪器，开始执行测试程序。

一行行数据，在屏幕上飞速滚动。

电压、频率、功耗、逻辑单元测试……

何秀波死死地盯着屏幕，连呼吸都忘了。

终于，当最后的测试结果出现在屏幕上时，整个实验室先是死一般的寂静，随即爆发出震天的欢呼！

一名测试工程师冲了出来，激动得满脸通红，对着何秀波大喊。

“何总！成功了！我们成功了！”

“芯片的所有参数都达到了设计指标！综合性能与三星的蜂鸟s5pc110、苹果的a4芯片在伯仲之间，cpu单核性能，甚至还要优于去年高通发布的旗舰芯片速龙s1！”

何秀波腿一软，几乎要瘫倒在地，幸好被身边的同事扶住。

马宇腾脸上带着微笑，穿过欢呼的人群，走到测试台前。

他拿起镊子，夹起那枚小小的，还带着余温的芯片。

芯片的尺寸不到指甲盖大小，乌黑的封装上，印着“d3gv3”的内部代号。

就是这样一个小东西，却凝结了无数工程师的心血，承载着一个国家在手机芯片领域追赶的希望。

马宇腾的思绪万千，他仿佛看到了穿越前，那枚曾经辉煌，后又在重重封锁和制裁中浴火重生，硬生生扛起花旗国霸权铁拳的国产手机芯片。

他想到，这个世界里，由于德思半导体的出现，东为大概率不会再走上自研芯片这条无比艰难的道路了。

那么，这个名字，这份荣光，就由德思来继承吧。