“我明白了，马总！”肖光楠的腰杆瞬间挺直，一夜未眠的疲惫似乎都被这剂强心针驱散了。

“我马上组建团队，今天就出发！就算把东京电子的门槛踏破，我也要把他们的设备搬回来！”

会议室里其他技术骨干也个个面露喜色，压抑的气氛一扫而空。

然而，就在所有人都以为找到了救命稻草时，肖光楠脸上的兴奋却又缓缓褪去，取而代之的是一种更深层次的忧虑。

他犹豫了一下，还是开口说道：“马总，您的决策非常及时。但是……除了设备外，我们还需要提前关注生产过程中必不可少的原材料。毕竟作为耗材不像设备那样，小心点能够使用几年乃至十多年时间。”

马宇腾的目光从白板上移开，重新落回肖光楠身上，示意他继续。

肖光楠拿起另一支红色的记号笔，在白板的另一侧写下了三个词：硅片、光刻胶、封装基板。

“首先是硅片，这是芯片的‘地基’。我们目前14纳米产线所用的300mm（12英寸）大硅片，几乎全部依赖进口，主要来自脚盘国的信越化学和胜高，两家就占了全球一半以上的市场。”

他顿了顿，补充道：“好消息是，张如晶博士成立的新生半导体，据说已经在300mm硅片技术上取得了突破，只是距离稳定量产，恐怕还需要一两年时间。我们可以通过提前囤积材料等待国产替代。”

马宇腾点了点头，示意自己知道了。

张如晶是他的老朋友了，没想到他在半导体行业的第三次创业同样做出了这样出色的成绩。

“其次是光刻胶。”肖光楠继续道。

“高端光刻胶市场，同样是脚盘国的天下。jsr、东京应化、信越化学三家加起来，占据了arf和euv光刻胶市场的绝对主导地位。我们在这方面虽然也有半导体大基金支持的几家企业在奋力追赶，但性能和稳定性上还有不小的差距，暂时无法完全替代。”

会议室里刚刚活跃起来的气氛，随着肖光楠的讲述，再次变得沉重。

所有人都意识到，芯片制造是一个环环相扣的精密系统，任何一个环节的缺失，都足以让整条产线瘫痪。

“那第三个呢？封装基板有什么问题？”马宇腾沉声问道。

肖光楠深吸了一口气，表情前所未有的严肃。

他用红笔，在“封装基板”四个字下面，重重地画了一个圈，然后写下了三个英文字母：abf。

“马总，如果说硅片和光刻胶，我们是被人卡着脖子，至少还能喘口气，还能看到追赶的目标。那么在这个东西上，我们是直接被人按住了心脏，连挣扎的机会都没有。”

“这种材料叫abf膜，是高端芯片封装过程中，用于制造增层基板的核心绝缘材料。没有它，我们造出来的裸晶（die）就无法封装成完整的芯片。”

肖光楠的激光笔指向那个名字，声音干涩地揭示了一个让马宇腾都感到难以置信的事实。

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