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第733章 28纳米制程

然而,肖光楠带来的坏消息还不止一个。

他深吸一口气,继续补充道。

“而且根据我们从供应链得到的情报,三星电子在28纳米制程上的关键技术也已经完成突破,完成了内部试产,预计最晚今年年底,也能正式投入量产。”

目前晶圆制造的两大巨头几乎在同一时间宣布进入28纳米时代,这无疑给所有追赶者带来了巨大的压力。

马宇腾沉默片刻后,他抬起头,目光转向了一旁沉默不语的梁锰颂。

“梁博士,我们的28纳米制程,现在到底走到哪一步了?”

相比于肖光楠的焦虑,作为技术负责人的梁锰颂则要镇定许多。

他条理清晰地介绍道:“马总,目前我们的研发团队已经彻底摸透了28纳米制程最核心的hkmg,也就是高介电常数金属栅极技术。相关的工艺流程和参数调校也基本完成。”

他给出了一个明确的时间节点。

“如果一切顺利,最快在今年下半年,我们就可以在鹏城的晶圆厂里,尝试28纳米工艺的初步试产。”

听到这个进度,马宇腾紧绷的神经稍稍放松了一些。

梁锰颂继续说道。

“对比台积电和三星,我们在进度上确实落后了大约半年到一年。但这个差距并非不可追赶,hkmg技术我们已经完全掌握,剩下的就是产线上的良率爬坡和产能建设。我有信心,在明年之内,在28纳米节点跟上他们的脚步。”

马宇腾点了点头,刚准备开口说几句鼓励的话,却发现梁锰颂的表情变得更加严肃起来,似乎还有更重要的事情没有说。

果然,梁锰颂接下来的话,让整个话题转向了一个全新的方向。

“老板,其实在组织团队攻关hkmg技术的同时,我个人还在同步进行另一项技术的研究,一项名为finfet的技术。”

“finfet?”马宇腾对这个陌生的技术名词感到了好奇。

“这是什么?有什么作用?”

梁锰颂的眼中闪烁着一种技术人员独有的光芒,他开始为马宇腾科普。

“老板,您可以把晶体管想象成一个控制电流通过的水龙头。传统的平面晶体管,就像一个平铺在地面上的水龙头开关。随着制程不断缩小,开关也越来越小,小到一定程度,就很难完全关紧了,总会漏水。在芯片里,这就叫漏电。”

他解释道:“当制程缩小到20纳米以下时,这种漏电问题会变得极其严重,导致芯片功耗急剧增加,性能也无法提升。这几乎是传统平面晶体管的物理极限。”

“而finfet,也就是鳍式场效应晶体管,就是为了解决这个问题而生的。它彻底改变了晶体管的结构,不再是平面的,而是立体的,像鱼鳍一样。这种3d结构能够极大地增强栅极对电流的控制能力,从而有效抑制漏电。”

梁锰颂的语气变得有些激动。

“简单来说,finfet技术,就是打开20纳米以下先进制程大门的唯一钥匙!谁先掌握了它,谁就能在未来的芯片战争中,率先迈进14纳米、10纳米甚至更先进的时代!”

马宇腾彻底听明白了。

如果说28纳米的hkmg技术是当下,那么finfet技术,就是未来。

就在这时,梁锰颂抛出了一个让马宇腾都感到极度震惊的重磅信息。

“老板,之所以我能这么早关注并研究这项技术,是因为finfet技术的发明人,正是我的博士导师,加州大学伯克利分校的胡政明教授!”

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