这个问题让王总愣了一下，他显然没想到马宇腾会如此直接。

他连忙将目光投向身旁的技术负责人霍重亮。

他扶了扶眼镜，沉稳地开口。

“马总，实际上我们很早就意识到，单纯做代工，命运始终掌握在别人手里。所以公司也组建了自己的芯片设计团队，目标是向上游拓展，最终将江城新芯打造成像三星、海力士那样的idm整合元件制造商。”

这个回答让马宇腾和朱易鸣都提起了精神。

霍重亮接着说道。

“飞索半导体在重组后，战略重心将聚焦于他们的norflash业务，nand闪存已非其核心。我们与飞索有多年的良好合作关系，借此机会，我们已经获得了他们mirrorbit的核心技术授权，这其中包含了浮动门以及电荷捕获等关键专利。”

“在此基础上，我们的团队没有停步，而是在探索下一代nand技术，也就是3d堆叠技术。”

“3d堆叠？”马宇腾看向朱易鸣。

朱易鸣立刻为他解释道。

“这是东芝在2007年首次提出的一个革命性概念，并在08年发布了原型产品。简单的说，就是把原本平铺的存储单元，像盖楼一样垂直堆叠起来，从而在不改变芯片面积的情况下，大幅提升存储容量。”

“不过，目前这项技术还处于非常早期的阶段，工艺复杂，良率极低，全球范围内都还没有真正实现商业化量产的产品。”

尽管朱易鸣说得客观，但马宇腾的心跳却没来由地加速了一下。

作为一名it行业的穿越者，他太清楚“3d堆叠”的分量了。

在他原来的那个时空，这几乎就是nandflash发展的代名词。

从32层、64层，到后来的128层、236层……

各大厂商围绕堆叠层数的军备竞赛，将单颗芯片的容量硬生生推向了tb级别。

江城新芯，竟然在如此早的时间节点，就已经瞄准了这个方向，并且拥有了核心专利授权和一支正在进行预研的团队。

这已经不是简单的“有潜力”了，这简直就是一块未经雕琢的璞玉！

……

结束了在江城新芯的考察，返回酒店后，马宇腾立即召集陆文杰和朱易鸣开会。

“易鸣，你怎么看？”马宇腾首先看向这位技术专家。

朱易鸣的脸上难掩兴奋。

“马总，江城新芯比我想象的还要好。那条12英寸产线虽然制程落后，但底子不差，设备也维护得很好。”

“最难得的是他们那支研发团队，他们的负责人霍重亮我有所了解，本硕博都在京城大学就读，毕业后就加入了三星电子的半导体研发中心，一直做到高级工程师，技术非常扎实，不是好高骛远的人。”

“现在他们选择在飞索的mirrorbit技术基础上探索3d堆叠，是一条非常聪明且务实的路线。如果能给他们足够的支持，假以时日，必成大器。”

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