第451章

打造高校合作范式

资金门坎有些决策是临时的。

有些决策是早有图谋而临时提出的。

陈学兵这段话就是后者。

这段时间他一直在思考奇点的ic人才培养计划，总感觉这事有些缺陷。

奇点的人才须求太单一了，不太好招人。

所以他并非临时起意把几家公司拿出来拼拼凑凑展现实力，而是已经跟武平和辛廷烨沟通过，能不能联合起来吸收人才。

联合高校培养人才这件事，本身就需要足够的规模。

“半导体设计，高校重理论而轻工程，课程与教材更新慢，我想清华也逃脱不了这样的现状。

“根本原因是缺乏先进eda工具、流片和量产的实践，让培养出的专业学子没有国内的培训路径。

“制造和工艺方向呢，规模就更小。

“这导致领军与资深工程师大多依赖海归，本土人才稀缺，我们已经出现了实质上的人才断层。

“这种断层是种负循环，国内的产业公司大量需要成熟人才，却又没有多少公司具备培养人才的机制，导致了严重的人才外流。

“这样的外流，我们不能怪罪于学子的选择，而是咱们自己没有培养他们的环境。”

陈学兵一番话，让周炳琨和钱颖一不住点头。

“所以我们要从产业端着力，创造培养机制。”

陈学兵说完思索了一会，感觉自己有些准备不足，遂又问道：“我听说国家有15所拥有集成电路人才培养基地的高校，清华在其中应该算是出类拔萃的吧？”

“恩。。。”提起这个问题，周炳琨如数家珍：“国家集成电路人才培养基地，首批是03年的九所，有清华、北大、复旦、浙大、西电、上交、东南大学、电子科大、华中科大。

“第二批是04年的六所，北航、西安交大、哈工大、同济、华南理工、西北工大。

“优秀的有8所，合格的7所。

“清华是全链条复盖，工艺线与设计平台国内顶尖，但规模有限，先进流片能力也受资源制约，高端人才外流严重。

“复旦呢，设计与器件突出，行业认可度高；

“北大是器件和新工艺见长，有纳米加工国家重点实验室，mpw中心支撑项目流片：“西电规模最大，实验室和实习基地多，每年本科有四五百人，硕博250人左右，其他学校培养人数都不到他们的一半；

“北航、西交、哈工大都是侧重航空、军工电子，特色鲜明但全产业链复盖不足。

“共性的弱点就是规模不足、产教脱节、人才外流、资源经费有限，当初15所”，现在看来，差距还很大。”

周炳琨没有全部点完。

陈学兵也心知其他的在要么缺资源，要么特色不足，北航、西交、哈工大则是给军队和国防体系培养人才的，不太可能跟地方企业合作。

那就只有12所。

他心里感慨，也只有周院士这样的人能对全国高校的专业格局如此清楚，给他这些专业意见。

不过他又有疑惑，因为有一所高校的名字，他没听到。

“中科大不在这15所里？”

周炳琨答道：“中科大半导体专业是学术型为主，聚焦半导体器件物理、纳米电子学、量子器件等前

陈学兵听着点头。

陈大同这样在海外直接开芯片公司创业，还带着人回来搞出名堂，并且有教程能力、愿意教程的，那已经是顶尖了。

可他还清楚，陈大同专业能力其实不算很强，更多在于对工业流程的了解。

这样的人才如果是高校缺乏的，那在奇点和展讯其实还是有一批能力差不多的，在流片过程中也积累了不少经验，只是缺乏一点教程能力。