4.0到4.4瓦。

红星最低功耗，比膏通最高功耗还要多。

“最小的差距，是我们的上限对人家的下限。”陆远江说得很直白，“最大的差距就更难看了，我们的上限4.4瓦，比骁龙800的上限3.8瓦多了15%以上。”

“消费者的直观感受就是，同样跑十分钟流媒体场景，用红星的手机后盖比用骁龙800的手机后盖更烫。”

接下来不用陆远江说陈星也知道问题出在哪里。

基带。

一个是集成基带，一个是外挂基带。

“原因就是外挂基带。”

陆远江叹了口气，不是他不努力，是基带这个东西实在太难了。

“骁龙800是soc方案，处理器和基带集成在一颗芯片里，信号处理和数据传输在芯片内部完成，走的是片上总线，功耗低，效率高。”

“我们的凌霄h3是纯ap芯片，没有集成基带。上网的时候，数据要从外挂的膏通基带芯片传到h3的应用处理器，中间要过一道外部接口，这个接口本身就要耗电。”

“而且外挂基带的芯片本身也要独立供电，独立散热，两颗芯片同时工作的时候，整机的热源就变成了两个。”

“主板上的布局也更拥挤，散热通道更紧张。”

陆远江说完，办公室里安静了几秒。

这个问题不是第一天存在了，从凌霄h1开始，红星就一直是外挂膏通基带的方案。

h1的时候主频低，问题不明显。

h2的时候稍微露了点头。

到了h3，随着主频拉到，芯片本身的功耗已经上去了，再叠加外挂基带的额外开销，总功耗就被推到了一个不太好看的数字。

“陈总上个月从华威那边拿了一些基带相关的专利交叉授权，对我们的团队来说确实有帮助。”陆远江主动说起了基带的事情，“但说实话，基带这个东西不是有了专利就能搞定的。”

“基带本身的调试是一个系统性工程，不全是专利的问题。”

“专利解决的是'能不能做'的法律问题，不是'做不做得出来'的工程问题。”

“基带芯片的难度在于射频前端的调试、信号协议栈的适配、射频前端的匹配、信号链路的功耗优化、多频段切换时的漏电控制，还有和全球几百家运营商的网络兼容性测试，这些东西没有捷径，就是一个一个去跑，一个一个去调，每一项都是大坑，我们的团队经验还不够，\"

“我们的基带团队现在算上新组建的团队有五百六十多个人，已经是国内最大的基带研发团队了，但和膏通比，人家做了二十年，我们才做了两年不到。”

“差距是客观存在的，陈总，这点我们必须正视。”

“还有，陈总你那个饱和式研发，我感觉没啥用啊，净拖后腿的。”

“我好不容易才捋顺当。”