“同时陶瓷基板热膨胀系数匹配好，键合点强度高，耐震动，耐温度冲击稳定，拥有高稳定性。”

    林默画完示意图，总结道：“采用混合集成电路技术，我们可以把整个射频前端，甚至部分控制逻辑，都集成在一块比邮票大不了多少的陶瓷基板上！”

    “这能极大减小体积、重量，优化信号通路，减少干扰，提高整体性能和稳定性。”

    “功耗问题也会因为电路优化和效率提升而得到缓解。”

    陈建军听着林默的讲述，眼睛越来越亮，如同醍醐灌顶！

    他是通信专家，电路设计同样是内行，立刻明白了这种技术路径的优越性和可行性。

    虽然工艺上有挑战，需要精细的薄膜，厚膜加工和微组装设备，但思路完全正确，而且以红星厂目前的技术储备和加工能力，完全有可能逐步攻克！

    “明白了，林所！”

    陈建军激动地搓着手，“您这个思路太关键了！”

    “我们之前总在分立元件和pcb布局上打转，确实走进了死胡同。”

    “我们马上组织人手，研究陶瓷基板工艺和微组装技术！先从简单的低噪声放大器模块开始试制！”

    看到陈建军和项目组成员的反应，林默和秦老都露出了欣慰的笑容，鼓励了大家几句，嘱咐他们注意劳逸结合后，林默和秦老才离开了依旧热火朝天的通讯研究室。