尤其是六一八大促，完全可以整一波大促，剩下两三百万台都能一次性销售掉。

如此一来，再采购1500万颗德州仪器3430处理器也没有任何问题。

「可以，就这么定了！」

王君山爽快应下。

他知道这个价格都已经压到底了，很难更低了。

没办法，旗舰应用晶片都做到了70块钱，还能怎么低？

毕竟这种旗舰晶片，让台积电、三星代工，物料加上代工+封装成本就要20元左右。

再加上其他成本，高通和德州仪器的利润也只剩下三十块多点。

想要再降价都难了，毕竟代工厂那边，也得赚一笔。

周平都赞不绝口：「董事长，还是你厉害。未来手机做成未来一代和未来1pro，相同的设计，采用不同的处理器和基带，结果导致德州仪器和高通爆发晶片大战，不断降价，咱们得到最大的好处！」

但凡不是有德州仪器和高通相互掐架抢订单，也不可能卖到旗舰应用处理器70块钱、

基带晶片40元这种白菜价！

这有外卖平台大战，消费者得好处的感觉。

而现在是晶片厂商大战，未来科技得好处！

「所以德州仪器和高通这两个巨头，绝对不能让他们任何一家做大，咱只能让他们两个维持一个比较好的平衡！」

王君山笑道：「未来手机自研晶片实现量产之前，必须用微妙的平衡来制衡高通和德州仪器，防止一家独大。」

至于说未来科技数千万的采购能够让高通和德州仪器都壮大一些？

这也是没办法的事情。

未来手机要做，就肯定需要旗舰晶片！

不买高通，不买德州仪器，那根本没得用！

而自研晶片，至少也得两年时间！

王君山不可能等到两年之后再做未来手机，这不现实。

两年之后再做未来手机，那黄瓜菜都凉了，反而错过了更好的时机。

这种情况下，这两年就必须采购第三方晶片，就必须采购高通和德州仪器的晶片，这都是没办法的事。

等到两年后，自产晶片实现量产，那个时候就会用自产晶片取代高通和德州仪器！

而这两年内，如果五六千万的晶片都砸给高通，那会让高通成为超级巨头；

如果都砸给德州仪器，也会让德州仪器成为超级巨头。

王君山能做的，就只有分开，让高通和德州仪器都不至于过于一家独大！

只有这样，未来半导体才有发展的机会！

随后，王君山和周平来到未来半导体总部，视察未来半导体的进展。

实际上未来自研晶片，自从去年5月份就开始了，到目前为止已经进行了7个多月！

虽然取得了一定的进展，但离著自研晶片达成还有很大的距离。

目前还处于理论研发的阶段，离著流片都还有很远。

没办法，晶片的研发不是那么容易的，尤其是未来半导体是从零开始。

不管是cpu还是gpu，都是全球各地挖人才，从头开始组建研发团队，打磨半导体制程。

也幸好从2008年9月份全球金融危机爆发后，高通、英伟达、英特尔等等，包括联发科都在疯狂裁员。

让王君山可以很顺利地挖下那么多优质人才！

实际上不止是金融危机爆发之后，早在金融危机爆发之前，经济就已经很差了。

春江水暖鸭先知，早在2007年，全球经济就已经变得很差很差。

2008年上半年就已经很严重了，只是为了防止引发金融海啸，所以各方势力都一直在强行压著金融危机，让他们不爆发。

为此，米国都曾经推出了各种政策，去压金融危机。

一直压到2008年9月份，雷曼兄弟破产，再也压制不住，金融全面爆发，金融海啸瞬间袭卷全球！

但实际上，经济形势变差并不是2008年9月份才变差的，而是在9月份之前乃至2007

年，经济形势就已经变得很差！

各大公司的业绩都在不断下滑，都在疯狂裁员！

全球的风投也都在收拢资金，都在准备子弹去度过金融危机，去度过寒冬。

正是因此，未来科技哪怕前期发展迅速，都没有几个风投来投资。

没办法，他们在金融危机爆发之前，就已经有预料，就已经有感觉，就已经知道金融危机要来了！

为此不得不收拢资金，缩减投资预算。

也正是因此，优团科技发展迅速，都没有几个风投去投资！

明知道即将要进入金融寒冬，没有谁会在这个节骨眼去大规模的投资，尤其是对一个新兴企业，这种风险太大了。

当然还有地缘政治也是一个问题，这就导致国外的资本在金融危机之前，更加不敢乱投资了，同样，半导体圈也是如此。

从2007年到2008年，疯狂裁员，不管是高通还是德州仪器还是联发科，每年裁员的研发工程师都在数千人。

没办法，大环境不好，养不起那么多人了！

而这就便宜了王君山，直接成立未来半导体，全球范围内疯狂挖人、收拢人才。

也正是因此，未来半导体能够在短时间内迅速组建起来，在cpu和gpu的研发方面取得进展。

而基带方面则收购了威睿电通，由威睿电通来负责基带研发，再加上招募的其他人才，也算是进展顺利。

但研发就是个漫长工程，很难一口吃个大胖子。

「董事长，目前三个领域基带是进展最顺利的，其次是cpu，最后才是gpu。

「没办法，gpu是最难的！」

「尤其是我们起步就是40纳米制程，还算是很先进的，而且cpu也要做双核，gpu也要高性能。」

王君山点点头：「你们的难处我都理解，我会给你们最大的支持！」

对于未来科技的自研晶片，王君山并不著急，两年之内能做出来都算是进步神速。

更主要的，未来半导体研发的晶片不是普通晶片，也不是中低端晶片，上来就是最先进的旗舰晶片！

而且不是45纳米、55纳米制程，而是40纳米制程。

王君山很清楚，今年第二季度量产的德州仪器3630处理器，以及第四季度实现量产的高通骁龙s2，都会从上一代的65纳米工艺升级为45纳米工艺！

可以说是进步神速！

待到明年还会有一个更加恐怖的进展。

首先工艺制程会从45纳米一路升级为40纳米，处理器从当今年的单核升级为双核cpu，gpu也要高性能。

未来半导体的晶片从2009年5月份开始研发，如果进展顺利的话，两年能做出来，也就是2011年5月份可以落地！

等到量产上市，可能就在明年下半年了。

到时候，英伟达会推出40纳米的双核处理器，德州仪器、高通也都会迅速跟进。

如果未来半导体继续搞45纳米、继续搞55纳米的单核处理器，直接就落了下风。

相当于一开始就落后了，到时候根本没法当旗舰处理器用，只能当中端处理器，甚至低端处理器用。

那事情就大条了。

要是这样，明年的未来手机三代还要继续采购德州仪器4430或者高通的s3晶片，还要给德州仪器和高通送大几千万的晶片大单！

那可就废了！

未来半导体从全球挖了那么多精英工程师，很多都是德州仪器和高通的优秀工程师。

只是年纪大了，或者是和上级处的不好，都因为经济不景气被裁了。

如今都来了未来半导体，但这些人的实力都很恐怖。

由他们去主导，王君山又投入巨资，完全有希望用两年的时间做出40纳米的双核处理器！

届时就可以摆脱对高通和德州仪器的依赖。

可想而知，一旦明年下半年未来手机三代全面放弃高通和德州仪器的处理器，两大巨头一下子失去大几千万的晶片订单！

必然会销量暴跌，营收暴跌，股价都会暴跌！

而没了未来科技的超级大单，德州仪器又不能集成基带，大概率还会和前世一样迅速完蛋；

高通集成基带虽然可以继续活下去，但也要面对未来半导体的冲击，也不会像前世一样那么辉煌！

这一切王君山都安排得明明白白。

这两年用高通和德州仪器的晶片就只是过渡而已，两边下注也是为了相互制衡，防止一家独大！

「你们有什么需要尽管提！」

王君山开口道，非常看好未来半导体部门。

没办法，晶片这个东西非常重要！

当然还有光刻机等一系列生产晶片的设备也非常重要，不过这些就得慢慢布局了。

单独一个未来科技可搞不定。

王君山打算成立合资公司，引入魔都微电子，甚至魔都国资委，一起搞！

只要能搞出光刻机来，分出一部分股份都不是问题！

「董事长，我们目前研发晶片用的eda软体是买的第三方企业的授权，但是这不够稳妥，容易受制于人。」

「我建议我们直接收购一家eda软体公司！」

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